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2022-03-27 09:41

iPhone 14 Pro原理图:iPhone可能会有更厚的机身,突出的摄像头凸起

根据网上公布的新设计,苹果即将推出的高端iPhone14 Pro的整体设计可能会更厚,即将推出的产品的宽度将达到7.85毫米。

此外,这款手机可能还会有一个用于Face ID传感器的药丸形切口,以及一个用于前置摄像头的孔。它可能会有一个更明显的摄像头凸起。

穿孔自拍照的设计将只适用于Pro系列,而标准版和迷你版将再停留一年。

苹果公司预计将把它的标志放在后面板的中央。设备的左边边缘可能会有一个音量摇杆、警告滑块和一个sim卡插槽,而右边边缘将有一个电源按钮。

iPhone 14 Pro还将配备扬声器格栅、闪电接口和麦克风。

这款手机可能由下一代A16仿生芯片组供电,最大内存为4 GB。

iPhone 14 Pro预计将配备6.1英寸的显示屏,而iPhone 14 Pro Max可能配备6.7英寸的显示屏。

GSM Arena称,与目前的iPhone 13一代相比,其余的设计特征似乎没有改变。iPhone 14将采用与iPhone 13相同的处理器。苹果可能会更改处理器的名称,并做一些调整。