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这是集成电路A股上市企业速览系列的最后一期，本期除了介绍新进上市的优秀设计公司之外，还将介绍一些封测，分销等半导体产业链内其余领域的优秀企业。
IC集友圈也与许多优秀的上市公司建立了内推合作，欢迎同学们通过研分网进行简历投递（以下排名不分先后）。
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中科寒武纪科技股份有限公司（股票代码：688256.SH）
珠寒武纪科技是全球智能芯片领域的先行者，公司聚焦云边端一体的智能新生态，致力于打造各类智能云服务器、边缘智能设备、智能终端的核心处理器芯片。目前，寒武纪科技已与智能产业的众多上下游企业建立了良好的合作关系，在未来，公司将继续与全球诸多合作伙伴一起共建智能新生态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎。
02
芯原微电子（上海）股份有限公司（股票代码：688521.SH）
芯原微电子（上海）股份有限公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司的业务范围覆盖消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等行业应用领域。芯原拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等；此外，芯原还拥有5类自主可控的处理器IP，分别为图形处理器IP、神经网络处理器IP、视频处理器IP、数字信号处理器IP和图像信号处理器IP，以及1,400多个数模混合IP和射频IP。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有6个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过1000人。
03
上海晶丰明源半导体股份有限公司（股票代码：688368.SH）
上海晶丰明源半导体股份有限公司，成立于2008 年10 月，是国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。公司总部设在上海浦东新区，在深圳、厦门、中山、成都、东莞、杭州设有客户支持中心，在香港设有国际业务支持中心。
晶丰明源在通用LED照明、高性能灯具和智能照明驱动芯片技术和市场均处于领先水平，于2015年开始变频电机控制芯片组的开发，包括电机控制芯片、电机驱动芯片、智能功率模块、AC/DC和DC/DC电源芯片，电机控制芯片组进入国内外知名品牌客户，在国产变频电机控制芯片企业中崭露头角。
晶丰明源在智能家居和物联网市场提供整体芯片解决方案，为客户提供一站式服务，也将拓展更多应用市场，为上下游合作伙伴创造更多机会。
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通富微电子股份有限公司（股票代码：002156.SZ）
通富微电子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳证券交易所上市。通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。2016年全球封测企业排名第八位。通富微电总部位于江苏南通崇川区。公司的产品和技术广泛应用于高端处理器芯片(CPU、GPU)、存储器、信息终端、物联网、功率模块、汽车电子等面向智能化时代的云、管、端领域。全球前十大半导体制造商有一半以上是公司的客户。
05
天水华天科技股份有限公司（股票代码：002185.SZ）
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。公司产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
06
上海润欣科技股份有限公司（股票代码：300493.SH）
上海润欣科技股份有限公司成立于2000年，是国内领先的IC产品授权分销商，分销的IC产品以通讯连接芯片、射频和功率放大芯片和传感器芯片为主。目前主要代理高通、AVX/京瓷、思佳讯、AAC等全球著名IC设计制造公司的IC产品，并拥有美的、共进电子、大疆创新等客户，是IC产业链中连接上下游的重要纽带。近年来，公司一直专注于无线通讯连接及传感技术的研发，形成了在智慧家电、无线城市、安防、指纹识别应用等多个领域的IC应用解决方案。
07
江苏长电科技股份有限公司（股票代码：600584.SH）
江苏长电科技股份有限公司成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。长电科技先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业，集成电路封装技术创新战略联盟理事长单位等，拥有国内高密度集成电路国家工程实验室、国家级企业技术中心、博士后科研工作站等。长电科技的主营业务是集成电路封装测试、分立器件制造销售，产品主要应用于通讯类、家电类、资讯类、工业自动化等方面。
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苏州晶方半导体科技股份有限公司（股票代码：603005.SH）
苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的主营业务是集成电路的封装测试业务，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
由于篇幅限制，除了已经介绍的企业，还有许多优秀的上市和未上市的集成电路企业无法一一介绍。如今我国的半导体产业既面临危机也拥有机遇，作为微电子及相关专业的同学，希望大家都能在自己的岗位上成就自我，也为我国集成电路产业的发展添砖加瓦。
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